PCB做成沉金板有什么好处?
更容易焊接，不会造成焊接不良；对于金的厚度来说更厚一些，颜色更黄；趋肤效应中信号的传输是在铜层，信号的传输比较好；晶体结构更致密，不易产成氧化；不会出现组装后的黑垫现象，平整性与待用寿命很好；沉金板只有焊盘上有镍金，在线路比较密的情况下，不会产成金丝短路。
好处有以下几个方面 沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
神木首先，沉金采用化学方法，生成的金层通常较厚，提供了良好的可焊性和耐久性。其产生的金黄色不仅视觉效果更佳，而且由于晶体结构的不同，使得沉金板在焊盘上的镍金层有助于信号在铜层中的稳定传输，避免了趋肤效应带来的信号质量下降。
神木抗氧化性： 通过化学沉积，沉金板能够有效保护内部线路，抵抗氧化，延长使用寿命。应力管理： 虽然在耐磨性上可能略逊于镀金，但沉金在控制应力方面表现出色，对邦定过程极为有利。线路结合： 由于沉金层的紧密性，线路结合更为牢固，增强了整体电路的稳定性。
